絕緣灌封用的液體硅膠材料主要有兩款,一款是有機錫室溫硫化,固化配比為100:2,另一種是常用的加成型電子灌封膠,固化配比為1:1,可實現室溫或加溫快速固化。選擇材料需根據應用產品及對硅膠材料的性能要求,常用加成型電子灌封硅膠為主。
絕緣灌封硅膠還具備耐酸堿老化、防水防潮、環保無毒、耐臭氧老化等特點,適用于電器、電子、機電、家電以及電力等部件澆注。材料達到阻燃94V0級,降低灌封產品在長時間運作時產生的高溫熱量,同時也降低對部件的損壞及過熱起火。相對比傳統的聚氨酯、環氧樹脂類,因不環保且操作過程中會釋放對人體有害的氣體,固化后硬度過硬。加成型灌封硅膠就很好的解決了這個問題。
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